サブストレート，サブマウント基板
１）発熱チップの集積化で基板の発熱、放熱に困ったら東洋精密工業にご相談ください。 ２）開発設計から量産まで対応致します。
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基本情報
ＬＥＤ、ＬＤ、パワーデバイス用の半導体素子をマウントするアルミナセラミックや窒化アルミ（ＡＬＮ）セラミック、ガラス、金属ベースの高耐熱、高放熱サブマウント基板を提供しています。
価格情報
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納期
用途／実績例
１）ＬＥＤ用サブストレート ２）ＬＤ（半導体レーザー）用サブストレート ３）パワー半導体実装用サブストレート ４）発熱デバイス用サブストレート
企業情報
日々進化し続ける先端分野に欠かせないフォトリソグラフィ。私たちはそのフォトリソグラフィ技術を複合的に組み合わせた加工サービスを提供し、皆様のご愛顧を頂戴してまいりました。今後も絶えず技術革新にエネルギーを集中し、確かな技術と豊かな提案力で皆様と明るい未来を創造します。