プリント配線板やフィルムなど薄板材の表面を一括で均一に梨地加工な物理的表面処理装置。
幅610mm以下、厚さ0.2 ～ 2.0mm までのプリント配線板などの薄板材表面の精密物理洗浄をおこなう表面処理装置。 薄板材両面を均一に処理し、水洗、水切り乾燥までを連続自動処理可能。プリント配線板の洗浄、異物・酸化膜除去、デスミヤ、表面粗化、エッチングなどに使用可能。
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基本情報
•幅広ガン630mmを使用し、処理幅610mm以下までの薄板材の処理が可能。 •ワーク両面の処理が可能。 •ブラスト処理、水洗、水切り乾燥までを連続自動で処理可能。 •基板表面の回路を傷つけずに処理可能。 •ラインアンドスペース30μm対応。 •基板材質を問わずに洗浄可能。
価格情報
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価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
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用途／実績例
・プリント配線板やフィルム、箔などの薄板材の表面粗化、エッチングなどによる接着前処理や後洗浄。
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企業情報
ウェットブラスト技術の普及役として37年、「技術に対して常に前向きに」をモットーとして、さまざまなお客様とふれあいながら本工法を育ててきました。 37年の継続により、役に立てる環境もだいぶ多くなってきました。 創業当初は金属や樹脂のバリ取り向けだったこの技術が、今は携帯電話等に使用される電子材料部品の処理にまで用途が広がっています。 物理なだけに、要素である研磨材が変われば、その用途も無限に広がる可能性を秘めている、これが本工法の最大の特徴でしょう。 マコーはこれからも、ウェットブラストという物理工法にこだわり続けます。 物理だけに、環境に貢献できる要素も多いはずと考えます。 マコーをここまで育ててくれた本工法を愛し進化させることで、より良い社会創りに貢献していく、これがマコーの願いです。