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バックプレーンコネクタ 8077シリーズ

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最終更新日:2021年10月04日

京セラ株式会社 電子部品事業本部
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ハードメトリックコネクタ

8077シリーズは、伝送システム他の高速化と電磁波ノイズの防止の要求に基づき開発された2.0mmハードメトリックマルチラインモジュールコネクタ8071、8072、8073シリーズの追加バリエーションです。高密度実装(多極化)に適した8+2列タイプ。仕様他については、マルチラインモジュールコネクタシリーズに準拠しています。 キー付:Dタイプ、キー無し:Eタイプを用意しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。

    その他コネクタ
8077.jpg

バックプレーンコネクタ 8077シリーズ

8077.jpg
8077.jpg
  • 関連リンク - https://ele.kyocera.com/ja/product/connector/backp…

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基本情報

・コンタクト材質:銅合金 ・インシュレータ材質:熱可塑性樹脂 ・ 使用温度範囲:-55℃〜+125℃

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用途/実績例

サーバー、産業・工業用機器、医療機器など

企業情報

京セラ株式会社

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京セラは、スマートフォンやウェアラブル端末などの⾝近な製品から産業機器まで、あらゆる機器に搭載される電子部品を取り揃えています。最先端技術を駆使し、開発から量産まで徹底した⾼品質なものづくりで、エレクトロニクスの進化に貢献します。

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