シリコンエッチング
フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『シリコンエッチング』のご案内です。 シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成する技術 ■□■特徴■□■ ■シリコンの結晶方向を利用して、溝壁面が平らな 溝加工ができる（異方性エッチング）。 V型の溝と、角型の溝を形成することができる。 ■エッチング液の種類によって溝壁面にＲがつく、 等方性エッチングも可能。 ■□■加工種類■□■ ■V溝加工 ・基板表面が＜100＞のシリコン材を用いると V型の溝を形成する ・斜面の角度は常に同じ（54.7°） ■角溝加工 ・基板表面が＜110＞のシリコン材を用いると、 角型の溝が形成させる ・結晶構造により、溝の向きは側面に対し54.7°に傾く ■等方性 ・全方向に等しくエッチングが進む ■その他詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
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基本情報
フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『シリコンエッチング』のご案内です。 シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成する技術 ■□■特徴■□■ ■シリコンの結晶方向を利用して、溝壁面が平らな 溝加工ができる（異方性エッチング）。 V型の溝と、角型の溝を形成することができる。 ■エッチング液の種類によって溝壁面にＲがつく、 等方性エッチングも可能。 ■□■加工種類■□■ ■V溝加工 ・基板表面が＜100＞のシリコン材を用いると V型の溝を形成する ・斜面の角度は常に同じ（54.7°） ■角溝加工 ・基板表面が＜110＞のシリコン材を用いると、 角型の溝が形成させる ・結晶構造により、溝の向きは側面に対し54.7°に傾く ■等方性 ・全方向に等しくエッチングが進む ■その他詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
■□■用途■□■ ■ファイバーアレイ ■MEMS用デバイス（ミラー） ■マイクロデバイス など
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企業情報
フォトプレシジョン株式会社は、フォトファブリケーションを中心的技術として、マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での試作・開発に貢献する会社です。 次世代産業の基幹製品と期待されているMEMS(Micro Electro Mechanical System)・バイオチップ・マイクロ化学チップ等は、ナノテクノロジー・三次元マイクロマシーニング・高密度三次元実装・三次元フォトリソグラフィー等の技術を複合的に応用して形作られます。フォトファブリケーションは、これらの技術すべてに深くかかわっており、MEMS開発の基礎技術となっています。 私たちは、お客様からのご助力を賜りながら、常に技術的な研鑽に努めると共に、可能な限り高度な設備を導入し、お客様の多岐にわたるご要望にお応えしたいと考えています。