BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD等に多く使用
●有効幅:60〜160mm ●クリーニング方式:粘着ゴムロール 転写方式 ●加圧方式:エアシリンダー加圧 ●フィルムスリット:ワンタッチセット・上下 ●機械寸法:W1100×D4000×H1800mm ●エアー源:0.4Mpa以上 ●電源:φ3 200V 50／60Hz ●重量: 3000kg
この製品へのお問い合わせ
基本情報
BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD等に多く使用されています。 低張カブレーキテンションにて、薄物二層フレキを搬送し、 フォトレジストフィルム等を任意の寸法幅に自動スリットしながら貼り合わせることが可能です。 ■その他機能や詳細については お問合わせもしくは、カタログをご覧下さい。（担当河口）
価格情報
-
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD等に多く使用
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
次代のコンセプト、技術開発の独創性、新しい価値観の提供…。 高度な開発ベースを持ち合わせたＭＣＫには、 これらの全てを具象化し、創造するノウハウがあります。 様々なシーンで活躍するＭＣＫのラミネーション。 常に時代の先端を感じとり、産業社会の発展に貢献しています。
