高アスペクト比通し穴微細加工
デリケートで加工の難しいシリコンウェハーに対し、レーザーでならストレスレス加工が出来ます。 この例ではｔ０．６ｍｍの標準ウェハーに、ＴＨＧ−ＹＡＧを用いて高アスペクトの穿孔加工をしました。
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基本情報
デリケートで加工の難しいシリコンウェハーに対し、レーザーでならストレスレス加工が出来ます。 この例ではｔ０．６ｍｍの標準ウェハーに、ＴＨＧ−ＹＡＧを用いて高アスペクトの穿孔加工をしました。
価格情報
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納期
用途／実績例
材質：シリコンウェハー 厚さ：650μｍ 直径：80μｍ
企業情報
株式会社リプス・ワークスでは、超短パルスレーザを用いたマイクロ微細加工の受託、並びにレーザシステムの設計・製造を行っております。 受託加工事業においては、産業用超短パルスレーザの開発にいち早く取り組み、超短パルスレーザを用いたマイクロ微細加工の受託事業に従事して参りました。特に、トライボロジー特性や光学特性、離型・密着性制御を目的としたワーク表面への微細周期構造（マイクロテクスチャ）付与を得意としております。少量試作から量産まで、お客様のご希望に合わせ対応いたします。 システムエンジニアリング事業においては、ジョブショップで培ったレーザ加工技術を活かし、アプリケーションに適したレーザ発振器の選択から光学系の設計、保持具や補機類の考案、そしてシステム化まで一貫して承り、お客様の要求される加工の精度UP、加工効率UPを図るお手伝いをさせて頂きます。 最先端のレーザ加工技術をお客様に提供するレーザのエキスパートとしてお客様の力になれるよう努めて参りますので、ぜひお気軽にお問い合わせ下さい。
