FPC ＆ TAB・COF 製造装置

基本情報

リール to リール方式で表面処理をおこなうTAB/COF製造装置や ロール to ロール方式で表面処理をおこなうFPC製造装置です。 フレキシブル基材上にサブトラクティブ法やアディティブ法を用いて 金属回路を形成する装置です。 TAB/COFのような35～158mm幅のテープ基材から 銅箔を積層した250～600mm幅の汎用FPC基材、 700～1,200mm幅のアルミニウム箔積層基材など 様々なフレキシブル基材の表面処理加工装置に対応可能です。 透明導電体膜と金属薄膜を積層した2層基材の処理装置、 各種クラッド基材のメタライジング装置なども製作致します。 ロール to ロール装置に関してはフォトエッチング工程を 弊社関連会社であるウインドゥ・タッチ株式会社にて見学可能です。 設備導入前の評価試験も対応可能です。お気軽にお問合せ下さい。

価格情報

800万円～　装置規模によって価格が変わります。 装置規模によって価格が変わります。お問合せ下さい。

価格帯

1000万円 ~ 5000万円

納期

※45～120日　装置規模によって納期が変動します。

用途／実績例

【用途】 １．TABテープ基材の表面処理装置 ２．汎用フレキシブル基板用の表面処理装置 【製作実績例】 ・前処理＆レジスト塗布装置 ・ディップ式レジスト塗布装置 ・TABキャリアテープ洗浄装置 ・化学研磨装置 ・電解めっき装置 ・無電解めっき装置 ・エッチングフォトレジスト現像装置 ・ソルダーレジスト現像装置 ・エッチング装置（銅・アルミ・シード層） ・レジスト剥離装置　など

詳細情報

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  PSR現像装置 TAB/COF/T-BGA用の感光性ソルダーレジスト（PSR）現像装置です。 4連のキャリアテープを同時に処理することが可能です。

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  TAB/COF用ウエット装置 4連タイプのTAB/COF/T-BGA製造用ウエット設備を巻出側から眺めた図です。

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  TABテープ　製品例 TABテープの搬送部です。この装置は２連同時に処理可能です。

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  補助駆動（中間駆動） 鍍金装置など処理工程の長い装置では途中工程で図のような補助駆動機構を設ける場合もあります。

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  RTR式 電解銅鍍金装置 不溶性アノードを用いたロールtoロール式の電解鍍金装置です。

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  ウエット処理部（セル構造） TAB/COF 用ウエット装置の薬液・水洗処理部です。微細な配線が形成された薄いフィルム基材にダメージを与えない構造となっています。

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  RTR　無電解鍍金装置 リール to リール式の無電解鍍金装置です。

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  TAB/COF用装置　製品巻取部 4連タイプのTAB/COF製造装置の巻取ユニット図です。この装置はアキュムレータを備えています。

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  TABテープ　主駆動部 35～158mm幅の各種TABテープ基材を搬送する主駆動部です。搬送負荷を低減する目的で直径の大きなガイドローラは重量を軽くする構造となっています。