エッチングマシン

基本情報

塩化第２鉄溶液などを用いて金属エッチングをおこなう装置です。 【処理方式】 ・ロールコンベア搬送式（汎用） ・ロール to ロール式（RTR） ・バッチ式（シールラベル抜刃製作用など） ・回転式（グラビア印刷用シリンダロールなど） 【主な用途】 ・回路基板（導体回路形成） ・ネームプレート（銘板） ・各種金型（シボ加工など） ・金属加工（エンコーダ・半導体用リードフレームなど） ・金属フィルム基材（クラッド基材）の表面処理 ・蓄電デバイス製造（アルミ箔・銅箔などの集電体製造） ・建材（加飾処理） ・シールラベル用抜刃（エッチング・ダイ） ・グラビア印刷用シリンダロール製版（ウエットエッチング法） ・ガラス基板やセラミック基板上の金属薄膜回路形成　など

価格情報

2,500,000～20,000,000円 装置サイズによって変動します。詳細はお問合せ下さい。

価格帯

500万円 ~ 1000万円

納期

※45～90日　装置サイズによって変動します。詳細はお問合せ下さい。

用途／実績例

【主な用途】 ・回路基板（導体回路形成） ・ネームプレート（銘板） ・各種金型（シボ加工など） ・金属加工（エンコーダ・半導体用リードフレームなど） ・金属フィルム基材（クラッド基材）の表面処理 ・蓄電デバイス製造（アルミ箔・銅箔などの集電体製造） ・建材（加飾処理） ・シールラベル用抜刃（エッチング・ダイ） ・グラビア印刷用シリンダロール製版（ウエットエッチング法） ・ガラス基板やセラミック基板上の金属薄膜回路形成　など

詳細情報

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  標準型 SE-600STD 有効処理幅 600 mm のコンベア型エッチングマシンです。 上下円弧揺動機構と独立圧力調整機構を備えた実用的なモデルです。

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  ラボ用エッチングマシン 研究開発用のコンパクトなエッチングマシンです。 基本構成は生産ラインとほぼ同じです。 処理構成や設置サイズなど顧客要望に応じて製作可能です。

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  ロール to ロール エッチングマシン 非接触式ICカード用のアンテナ回路をロール to ロール方式で 製造するエッチングマシンです。 処理能力・処理基材に応じて様々なタンデム構成が可能です。

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  大型ガラス基板用エッチングマシン 液晶用カラーフィルタ基板のITO膜を溶解除去する基板再生装置です。 第５～第８世代までの製作実績があります。 ７０℃以上の腐食性流体を循環運用しているので 接液部や配管系の耐食性・耐熱性は特別な対策が必要です。

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  アルミニウム積層フィルム　エッチングマシン アルミニウム箔やアルミニウム積層フィルムを 連続的にエッチングする設備です。 アンテナ回路基板や蓄電デバイス（アルミニウム集電体）の 製造工程で使用されています。

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  リチウムイオンキャパシタ（LIC）用負極集電体 ウエットエッチング法で製造されたリチウムイオンキャパシタ用の 負極集電体拡大画像です（孔の直径は100μm）。 機械加工と異なり、エッチング法はバリや歪みのない貫通孔を 連続的に形成することが可能です。

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  ガススクラバー（ガス洗浄塔） エッチングマシン稼動時に発生する腐食性ガスの小型洗浄塔です。 耐食性送風機と組合せ、付帯設備として製作致します。

ラインアップ（1）