最新設備、最新技術で加工します
焼結体のマシニングセンタ加工中割れやカケが多数発生しますが、弊社独自の加工方法にて加工し、加工後の特殊ハンドリングにて洗浄梱包します。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特徴】 ○確かな実績 ○地域密着型企業 ○高品質 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
価格情報
****** お気軽にお問合わせください
納期
※お気軽にお問合わせください
用途/実績例
【用途】 ○半導体装置装置内 消耗パーツ用 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
カタログ(1)
カタログをまとめてダウンロード企業情報
当社は、シリコン、セラミック、石英、アルミナ、硝子、SIウエハー、半導体化合物を 高度な技術とノウハウで精密加工をいたします。 又、ラッピング加工 副資材の製造販売により、エレクトロニクス産業の発展に大きく貢献しております。