極薄物ラップを実現致しました
４ウェイラッピングマシンによる極薄物ラッピングサンプルです。 詳しくは当社にお問い合わせください。
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基本情報
【特徴】 ○最新技術による加工 ○最新設備による加工 ○確かな実績 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
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用途／実績例
【用途】 ○ラッピング ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
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企業情報
当社は、シリコン、セラミック、石英、アルミナ、硝子、ＳＩウエハー、半導体化合物を 高度な技術とノウハウで精密加工をいたします。 又、ラッピング加工 副資材の製造販売により、エレクトロニクス産業の発展に大きく貢献しております。
