基板データ支給で設計から加工まで対応可能/はんだ上がり、ブリッジなどの対策まで対応可能
プロセス・ラボ・ミクロン社が取り扱う｢ディップキャリアボード｣のご紹介です
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基本情報
【特徴】 ■コネクター接続用端子部やチップ実装部等の手作業によるマスキングが省略可能 ■耐熱性、寸法安定性に優れ、ウェーブソルダー時の基板反りをおさえ、 繰り返しの使用が可能 ■金属キャリアのように放熱による半田の温度ムラが出ない ■電子部品への熱ストレスや静電気の影響を軽減できる □その他詳細についてはカタログをご覧ください
価格情報
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価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
~ 1週間
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用途／実績例
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企業情報
「常に先駆者であり続けたい」 お客様の想いを形にするために、プロセス・ラボ・ミクロンはお手伝いします。 「幅広く多彩な技術をもとに、 お客様のあらゆるニーズにピンポイントでお応えします。」 メタルマスクのトップメーカーとしての当社の特徴、 それは数々の業界初の技術を自らの手で開発し続けてきたことです。 アディティブ法やレーザ加工など、 新しい技術を次々とメタルマスクの世界で確立させ、 「幅が広く、奥も深い」技術体制を築いてきました。 工法からサポート体制までさまざまな技術メニューをご用意し、 お客様のあらゆるご要望にピンポイントでお応えしています。 また、お客様の現場により密着し、生の声を製品づくりに活かすために、 全国をカバーする拠点ネットワークを築きました。
