ステンレスからステンレス＋αへ。 ＫＭＭ独自の電解研磨技術、ステンキラ
被研磨体を陽極として適当な電解液中で電解し、その際の陽極溶解作用により陽極面を平滑化させる方法である。
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基本情報
【特徴】 ○金属表面(ＳＵＳ)を平滑、光輝化させ不純物も溶解除去し酸化(錆)を防ぐ不働態化皮膜が非常に緻密で平均して形成される為、素材に比べて優れた耐蝕性 ○金属表面の微視的な凹凸は除去できるが、比較的大きな凹凸の除去は困難 ○金属表面部分の化学組成、純度や結晶組織、結晶粒径などによって影響され、隠れた血管組織などはこれによって明瞭に露出される。 ●詳しくはお問い合わせください。
価格情報
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納期
用途／実績例
医療、食品、装飾関係の最終工程、鍍金下地、機械研磨工程の省略半製品の中間工程、微細なバリ取り ●詳しくはお問い合わせください。
企業情報
今日の表面処理技術は多岐にわたり、しかもそれぞれが高度化してきています。 外観の美化をはじめ、耐熱性、耐摩耗性など、質の向上とともに、さまざまな機能を持つ皮膜の応用、あるいは、いくつかの表面処理の組み合わせや従来の技術では不可能であった素材への対応など、その発展性は各分野からも注目されています。 私たちＫＭＭは、皆様からお寄せいただいたニーズをもとに、さらに技術力を磨き、新しい表面処理の可能性を探っていきたいと考えています。 どんなことでも、お気軽にお問い合わせください。