μmの微細孔で材料に新しい機能を持たせます。
樹脂や金属、セラミックス、ガラス材等、様々な素材にレーザー技術を利用した超精密微細加工を施すことにより、従来の加工技術では実現できなかった製品機能の付加･高機能化やデザイン･加飾効果の向上に寄与すると共に、新たな用途開発を行い新市場を創成していきます。
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基本情報
【特徴】 ○レーザー光の最適化などにより、用途が広がりました。 ○テーパーのないストレートな孔も実現可能です。 ○高効率かつ高開孔率で微細な孔を開けられます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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用途／実績例
携帯電話 ノートPC 自動車 腕時計 デジカメ フィルタ 医療機器
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企業情報
新たな時代のモノづくりには、新素材開発や先端的設計・製造手法の導入、さらには組立プロセスの高速化・効率化などといった次世代技術に加えて、革新的加工技術が必要不可欠な要素となっています。私たちワイズ・マイクロテクノロジーは、企業がモノづくり分野で勝ち抜いてゆくためのキーテクノロジーのひとつである“微細加工”“精密加工”技術で他に類を見ないさまざまな製品加工を可能にします。 樹脂や金属・セラミックス・ガラス材など、多様な素材にレーザ技術を利用した超精密微細加工を施すことにより、従来ではなし得なかった新たな製品機能の付加・高機能化を実現するとともに、製品デザインの高質化や加飾効果の飛躍的向上に寄与するなど、画期的な製品開発に貢献します。私たちは、超精密微細加工分野において常に新たな技術開発と研究を重ね、さらには、レーザ加工以外のいろいろな微細加工技術を必要に応じて組み合わせる複合的アプリケーションへの対応に柔軟に適合して行くことで、お客様の高度なご要望やさまざまなニーズに可能な限り対応して行きたいと考えています。
