両面研削機や研磨機、CMP装置のことならお任せください。
研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。
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基本情報
【特長】 ・R&D用の小型CMP装置 プラテンφ400 4,6inchウェハー対応 ・安定した加工再現性と維持費の低減が得られます ・6～12inch対応の機種も有ります 切削機・研磨機に関してはお問い合わせください。
価格情報
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納期
用途／実績例
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詳細情報
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CMP装置 POLI-400 CMP装置 POLI-400の内部写真です。
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企業情報
研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 これからもより良い製品のご提案を行い、社会へのさまざまな貢献をしてまいりたいと考えています。
