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Ansys SIwave

最終更新日:2022年01月21日

アンシス・ジャパン株式会社
アンシス・ジャパン株式会社
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プリント基板、BGA パッケージ向けSI, PI, EMI 解析ソフトウェア

Ansys SIwaveは、プリント配線板、BGAパッケージなどのシグナル&パワーインテグリティ解析を行うソフトウェアです。低電圧化、低消費電力化に伴い、プリント配線板やパッケージのノイズマージンが非常に小さくなってきており、電源供給システムの最適な設計が要求されております。また、特にメモリI/Fにおいて、システム障害の要因として同時スイッチングノイズが問題視されております。 Ansys SIwaveは、層構造に最適化された解析技術により、複雑かつ大規模な電源・グランドを含む全体レベルの解析を、高精度、かつ短時間に行うことができます。 <Ansysの個人情報の取り扱いについて> 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。

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SI, PI, EMI解析ツール Ansys SIwave

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基本情報

【特徴】 ■層構造に最適化した2次元有限要素法によるFull-Wave解析 ■損失、周波数依存性を考慮した解析 ■直感的で使いやすいレイアウトエディタ ■バイパスコンデンサのライブラリ ■豊富なレポート機能 ■Full-Wave Spiceモデル生成 ■場の表示 ■マルチプロセッサ対応 ■充実したCADI/F 製品の詳細についてはホームページをご覧ください。 https://www.ansys.com/ja-jp/products/electronics/ansys-siwave

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【適用分野】 ■プリント配線板 ■BGAパッケージ

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【無料】最先端のエンジニアリングシミュレーションソリューション ANSYS 15.0 エレクトロニクス製品 バージョンアップセミナー

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アンシス・ジャパンは、最先端のエンジニアリングシミュレーションソリューション「ANSYS 15.0」の国内リリースに伴い、エレクトロニクス製品ユーザー様を対象としたバージョンアップセミナーを開催いたします。 今回のバージョンアップでは、既存の製品の機能向上はもちろんのこと、ANSYS HFSS と ANSYS Designer の機能統合や ANSYS SIwave と TPA の機能統合、さらに ANSYS SIwave に新パッケージが用意されるなど、多くの機能アップが実現されています。セミナー会場には弊社技術者と共に新しいANSYS を体験できる空間をご用意致しますので、是非ともご参加下さい。

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アンシス・ジャパンは、構造解析ソフトウェア、熱流体解析(CFD、数値流体力学)ソフトウェア、電磁界解析ソフトウェア、回路・システム解析ソフトウェア、光学解析ソフトウェア、および連成解析CAEツールなどの販売及びサポートを行なっております。全世界で自動車・航空宇宙・原子力・電気電子・機械・建築・土木・石油・ガス・環境・化学・医療・教育など幅広いエンジニアリング分野で長年にわたり幅広い導入実績があり、CAE業界でリーディングカンパニーの地位を築いております。 アンシス・ジャパン株式会社は、ANSYS, Inc.(本社=米国ペンシルバニア州ピッツバーグ、NASDAQ:ANSS)の100%子会社です。 弊社ではメールマガジンにご登録いただいたお客様に、オンラインイベント、Webセミナー等のご案内をお送りしております。 この機会に下記のフォームからご登録いただければ幸いに存じます。 https://www.ansys.com/ja-jp/email-opt-in

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