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枚葉自動スピン剥離装置

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WSR-A200CBT WSR-A300CBT

最終更新日:2010年12月14日

株式会社カナメックス 厚木工場
株式会社カナメックス 厚木工場
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本体側面に薬液供給タンク又は廃液タンク(20L)を2本内蔵可能

カセットをローダーにセットし、クリーンロボットにて基板の搬送を行い、剥離処理、リンス、スピン乾燥する枚葉自動スピン剥離装置です。

    その他半導体製造装置
WSD-A200CBT.jpg

枚葉自動スピン剥離装置

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【特徴】 ■装置寸法   2000W×1200D×2000H (200WCBT)   2000W×1500D×2000H (300WCBT) ■ワークサイズ  ウェハー φ4″~φ8″(300CBTはMAXφ12″)  マスク   □4″~□6″(   同  MAX□9″) ■オプション  薬液供給ユニット   剥離液リサイクル機能 □その他詳細についてはカタログをご覧ください

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株式会社カナメックスは設立以来、半導体業界における、フォトリソ関連のウェット処理プロセス装置の設計・製作をしてまいりました。今日のエレクトロニクス業界は半導体前工程/先端実装技術/FPD分野において、デバイス基板はますます薄型化、大型化、高次元化し、さらに高機能化するデバイスの製造プロセスに対応する創造性のある製造装置が求められています。 弊社は、このような業界のニーズに対応する為、常にお客様と共にあり、顧客満足度の向上を図り、常に研究開発マインドを持ち続け、業界のニーズに合った製品とサービスを提供できるよう創造性のある技術を構築します。そして、活性化のある企業活動を経営理念とし、社会の発展に貢献できるよう努力してまいります。

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