両面研磨装置の常識を打ち破る超極薄加工、高精度・高品質な平行度、平坦度を実現
従来の両面加工装置と違い上下定盤の駆動は独立駆動方式を採用し上定盤はジャイロ機構により常に水平で昇降します。 また、合成石英ガラスφ140x6tを研磨加工した平坦度データとなります。平坦度はPV値で50nmを実現しています。
![1_EXT[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/819/2000012937/IPROS7974616055637950028.jpg?w=448&h=448)
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基本情報
【特徴】 〇4軸独立サーボ駆動制御を採用し、上下定盤の加工時の振動を減少 〇上定盤吊位置を下定盤面との接する位置とし上定盤回転時の仰角がなく盤間の平行を保持 〇上定盤上のサブプレートにリブを設け上定盤の湾曲を防止 〇上定盤の取付け位置を盤の重心位置より外周側とし上定盤の湾曲を抑制 ●その他機能や詳細はお問い合わせください
価格情報
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納期
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用途／実績例
【用途】 ○半導体部材、フォトマスク用ガラス基板、光学ガラス基板、薄物基板等の平行平面精密加工に最適です ●その他機能や詳細はお問い合わせください
企業情報
弊社は創業の趣旨に「作る者だけが知っている悩みとノウハウを生かした研磨装置を作ってみたい」。そして、「その装置で出来ることを実証（受託加工）する」ことに力を入れてきました。 弊社装置を有効活用いただくためにご要望により技術のご指導も承っております。「磨いた者同士」が知る共通の悩みを解決するための努力を今後も続けて参りますので一層のご愛顧をお願い申し上げます。