電子回路基板製造工程の各種研磨用バフ、ブラシを取り扱っております。
メッキ前、ラミネート前、レジスト前、孔埋めインク除去、積層プレス用ＳＵＳ板研磨等、各種研磨用のバフ、ブラシを取り扱っております。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特徴】 ○バリエーションが豊富です。 ○穴ヅマリの低減を実現します。 ○基板に対してのダメージ（穴ヅマリ・穴ダレ・伸縮率）が低減出来ます。 ●その他の機能や詳細については、カタログをダウンロードしてください。
価格情報
****** お気軽にお問い合わせください。
納期
※お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
【用途】 ○メッキ前後、ラミネート前、レジスト塗布前、穴埋めインク除去、 積層用ＳＵＳ板研磨等 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
企業情報
弊社は、電子回路基板、液晶用機能性フィルム、自動車用電池等の製造工程には欠かせない除塵装置の販売と、各種紫外線ランプ等の電子回路基板製造に関わる各種消耗品を取り扱う商社です。