0.65ピッチのBGA搭載基板の設計が可能になります。
FPV基板とは、Flat Pad on Via のことを指します。 FPV基板により、ビルドアップ基板以外でも、0.65ピッチのBGA搭載基板の設計が可能になります。
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基本情報
【特徴】 ○基板難易度を上げることなくＢＧＡ・ＣＳＰ基板が製作できます。 ○イニシャルコストが抑えることができます。 ○ビアホールのスペースが空くため、パターンの引き回しがスムーズになります。 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
価格情報
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納期
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用途／実績例
【用途】 ○各種配線基板 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
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企業情報
東海神栄電子工業株式会社では、すべての工程を社内一貫生産し、高技術商品とすばやい対応で、お客様に最上級の満足をお届けします。