プリント基板のパネル銅めっき、無電解金めっき、電解金めっきにおいて、最先端めっきを展開。
最先端テクノロジーで凌ぎを削るコンピューター＆関連機器、通信＆モバイル機器、ゲーム機、多彩なデジタル家電などの商品開発現場からの高度な表面処理技術へのニーズに加え、動くコンピューターと言われる車両＆車載機器用のプリント基板の需要拡大が続いています。とくに安定した品質と柔軟な仕様対応、スピーディーな量産技術の確立のため最先端設備と生産システム、エンジニアのスキル強化に全力を尽くしています
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特徴】 ○業界最高レベルの厚膜金めっき技術を確立。 ○板厚0.06mmtのリジット基板、BVH基板の量産技術を確立。 ○スピーディーな量産技術の確立のため最先端設備と生産システム、エンジニアのスキル強化に全力 ●その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
価格情報
＊＊＊＊＊＊ お気軽にお問い合わせください
納期
※お気軽にお問い合わせください
用途／実績例
【用途】 ○パネル銅めっき ○無電解金めっき ○電解金めっき ●その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
企業情報
無電解金めっき技術で業界のパイオニアとして最高レベルの被膜特性を誇り、銅スルーホール基板の高品質スピード量産技術で高評をいただいております。研究・分析から技術開発・生産管理・量産・検査・出荷を高いレベルの総合力で運営。リアルタイム管理ネットワークシステム構築により各部門が臨機応変・迅速確実そして品質最優先体制で臨んでいます。