水晶振動子のブランク 3225～1008サイズの広範囲製品の生産がこの１台で！後工程のクリーン硬化炉に接続可能！
Wafer Blankの折取り実装は、日本特許第4949937号を取得済。 SMD型水晶デバイスのセラミックパッケージに、接着剤を塗布し、ブランク（水晶片）を高精度に実装する装置です。 【特徴】 ■装置1台で3225～1008サイズの広範囲製品の生産が可能。 ■WaferからダイレクトにPKG搭載。（Wafer分割装置が不要）、最大4インチのWaferがセット可能 ■PKGに衝撃を与えない為、小型・薄型PKGにおけるクラックの発生を防止 ■使い勝手良い操作性、ブランクマウンターに特化したPFAオリジナルの画像処理を採用。 ※詳しくは、お問い合わせもしくはカタログダウンロードから詳細がご覧いただけます。
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基本情報
■対象ワーク：SMD型水晶振動子及び発振器 ■対象ワークサイズ：3.2×2.5、2.5×2.0、2.0×1.6、1.6×1.2、1.2×1.0、1.0×0.8（ｍｍ） ■外観寸法：W1400×D1400×H1700mm W1600×D1650×H1700mm（水晶ウエハのチップ折り取り機構付き） ■精度：塗布位置 3σ：±30μm以内 ブランク搭載 3σ：±30μm以内 ■クリーン度：クラス5対応 ■サイクルタイム：0.7sec/pcs （2点塗布の場合） 1.0sec/pcs以下（水晶ウエハのチップ折り取り機構付き） ■対応言語：日本語／中国語／英語
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企業情報
私たち株式会社PFAは、蓄積してきたノウハウと最先端技術を活用し、お客様のビジネスに貢献する製造装置やソリューションを提供しております。 水晶デバイス、カメラモジュール、ＦＰＤを始め、車載用電子部品やソフトウェアの領域でお客様の多彩なニーズに応えてきました。 どこよりもお客様を理解し、「お客様に新たな付加価値を提供すること」これが当社におけるモノづくりの基本姿勢です。 また株式会社PFAは、2019年にヤマハロボティクスホールディングスの事業会社となりました。ヤマハロボティクスホールディングスが掲げる「１STOP SMART SOLUTION」の元、PFAも独自の事業だけでなく、グループ力を生かした工程提案を強化しております。 いま、エレクトロニクス産業はかつてないスピードで、新たな価値を追求しはじめています。 人材不足の今、お客様には新たな製品価値追及にリソースを活用いただき、それに必要な工程提案・技術検討などは、PFAにお任せください。 これからも変化への対応力を広げ、真の技術力を深め、お客様の未来を実現していきます。