ソルダーマスキング剤の未来に向かって私達は努力し続けます
当社のソルダーマスキング剤はウェイブソルダリングやリフローソルダリング工程でプリント基板の後付け部品の実装箇所などをマスキングするために開発されたペースト状のマスキング剤です。塗布方法、硬化方法、除去方法によりいくつかの組合せが出来ますので用途に合わせて最適なマスキング剤を選択下さい。
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基本情報
【特徴】 ○貴社のご希望に合った製品に改良いたします。 ○豊富な品揃え。 ○細かな技術的対応。 ●詳しくはお問い合せ下さい。
価格情報
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納期
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用途／実績例
後付け部品部・共晶はんだ／後付け部品部・鉛フリーはんだ ／メッキ・エッチングマスク／はんだレベラー・共晶はんだ／はんだレベラー・鉛フリーはんだ／金メッキ部・カーボン接点部／ポッティングマスク
企業情報
幅広い製品群と深い技術を持つソルダーマスキング剤ビジネスは2007年9月4日付にて、ビジネスのさらなる強化と発展のため、東京電子材料株式会社に継承されました。東京電子材料株式会社は、ソルダーマスキング剤ビジネスに特化した活動を行い、技術改良を加え、市場ニーズにマッチした製品化を行い、業界に貢献していきたいと考えています。