金型は産業の米 金型革新 ~積層金型の水路が不可能を可能にする~
拡散接合とは母材を密着させ、母材の融点以下の温度条件で、塑性変形を出来るだけ生じない程度に加圧して、接合面間に生じる原子の拡散を利用して接合する方法である。 拡散接合では、接合し易くする目的で、接合面間に金属を挟んで接合する場合もある。
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【特徴】 ○接合実験 ○拡散接合とは母材を密着させ、母材の融点以下の温度条件で、塑性変形を出来るだけ生じない程度に加圧して、接合面間に生じる原子の拡散を利用して接合する方法である。 ○拡散接合では、接合し易くする目的で、接合面間に金属を挟んで接合する場合もある。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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企業情報
株式会社積層金型は元東京大学生産技術研究所教授中川威雄が提案した積層金型を実用化するための企業です。創立は2001年4月と誕生したばかりですが、代表者の山崎久男はマツダ株式会社にて自動車用部品の金型設計に30年の経験を持っております。 当社はプレス金型において世界で初めて金属板積層金型を事業化しました。その後積層板間接合に拡散接合技術を応用、拡散接合積層金型の実用化に成功しました。 今後も、積層金型の研究・開発・製造を進め、皆様に貢献できる製品を開発してまいります。