困難である異材接合を実現する射出一体成型（NMT）、密着強度予測技術、レーザによる直接接合（LAMP接合）の最新技術動向を解説
【修得知識】●接合が困難とされている金属／樹脂接合および界面密着強度技術の最新技術の知見を得ることで、自社製品の接合信頼性向上のための一助となります。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【日時】２０１１年４月１９日 (火) １０：３０～１７：３０ 【会場】日本テクノセンター研修室 東京都新宿区西新宿二丁目7-1 小田急第一生命ビル 22階 【受講対象】 ●各種車輌、機械、電子機器などにおける異材接合を担当する技術者の方 【プログラム】 Ｉ）金属＋樹脂の射出一体成型技術（ＮＭＴ） 10：30～12：30 ＩＩ）分子シミュレーションによる異種材料界面の密着強度予測技術 13：20～15：20 ＩＩＩ）レーザによる金属と樹脂との直接接合（Laser-Assisted Metal and Plastic Joining） 15：30～17：30 ■□■詳細は、資料請求またはお問合せ下さい■□■
価格情報
******* 詳細はお問合せ下さい。
納期
※詳細はお問合せ下さい。
用途／実績例
詳細はお問合せ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
お客様が必要とされる専門的な技術情報や技能等に関しまして、セミナーや出版ならびにソフトウェアなどのメディアを通じて伝道し、時に適ったサービスの提供を行うことで、お客様から弊社への必要性を感じていただけるよう、邁進していく所存でございます。 また、技術者や研究者の価値ある知識やノウハウ、いわゆるヒューマンウェアとテクノロジーをネットワーク化して、高度な社会を築きあげていくことが弊社の企業ビジョンです。