Simcenter Flotherm PACK ： 誰でも使える、高度なノウハウを蓄積したパッケージモデルの自動生成ライブラリ。
Simcenter Flotherm PACKは、半導体パッケージの熱解析モデルを数分のうちに作成し提供する、ユニークなWeb上のオブジェクト作成ツールです。 Simcenter Flotherm PACKを使った半導体パッケージ作成の流れは、 1.Simcenter Flotherm PACK のウェブサイトへウェブブラウザを用いてログインする 2.作成したい半導体パッケージのタイプをテンプレートから選択する 3.半導体パッケージのスペックを決めるデータ（各部のサイズ、材質、ボールまたはピンの数、発熱量など）を入力・編集する と、非常に簡単です。これらユーザーが入力したパラメータをもとに、半導体パッケージモデルデータが自動作成されますので、あとはダウンロードして FlothermやFlotherm PCBに読み込み、解析を実行するだけです。しかも、各パッケージのテンプレートには、あらかじめJEDEC標準値が入力されていますので、「半導体パッケージの内部構造が分からない」という方も、値が分かる箇所を変更するだけで、高精度な解析を可能にする半導体パッケージモデルを作成することができます。
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基本情報
■半導体パッケージの内部構造を考慮した高精度のモデル作成 ジャンクション温度をはじめ、半導体パッケージ各部の温度を高精度で予測するためには、内部構造の正確なモデル化が必要です。Simcenter Flotherm PACKを利用することで、複雑な内部構造を考慮した熱解析用モデルを容易に作成することが可能です。 ■半導体パッケージ別テンプレートを利用した、使いやすいモデル作成環境 Simcenter Flotherm PACKでのモデル作成は、ウェブ上での対話形式で行ないます。概形の選択から各部のサイズ設定まで、テンプレートの指示に従って情報を入力していくだけで、希望の半導体パッケージモデルが作成できます。値が不明な箇所は、デフォルトとして設定されているJEDEC規格の規定値を選択することも可能なので、内部構造が分からない方でも、高精度の半導体パッケージモデルを作成することができます。 ■目的に応じたモデル化レベルの選択 Flotherm PACKでは、解析の目的に応じて3つのモデル化詳細度から形状作成方法を選択することができます。 ・詳細モデル ・2抵抗モデル ・DELPHIモデル
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用途／実績例
半導体パッケージのモデル作成
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企業情報
常に最先端のデジタル・エンジニアリングによるバーチャル・プロダクトおよび協調設計プロセスを構築する技術を我々の範疇としながら、MBD・CAE技術とその周辺技術領域へフォーカスしています。 時代をリードする最先端のSWベンダーとパートナーシップを結び、熱流体解析から構造解析、電磁場解析、音響解析、システムシミュレーション、最適化技術、組込みソフトウェア開発環境、解析利用技術を支えるシミュレーション・プロセス・データ・マネジメント（SPDM）ソリューション等、国内トップレベルのデジタル・エンジニアリング技術で、多様化・複合化するお客様の課題を解決するために必要なエンジニアリング環境をトータルでご提案します。 公式ブログ https://www.idaj.co.jp/blog/ IDAJ Youtube Channel https://www.youtube.com/channel/UCGCd8pB5Lwq_noIoxpgJrrw/featured X https://twitter.com/IDAJ_CAE Facebook https://www.facebook.com/IDAJ.CAE
