さまざまな用途で活躍するパウダーメタラジー
ハイテクノロジーに対応する合金技術
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【特徴】 ○半導体及び通信用放熱基板 ○優れた放熱特性を有する ○用途、使用条件によって各種の材質、形状、サイズでご使用いただいています。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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企業情報
当社は長年培ってきたタングステン及びモリブデンの粉末冶金技術を駆使し、近年は製造技術の進歩と加工技術の改善・改良により、高付加価値製品の開発を推進し、販路開拓を目指しています。