★塗布スジ・塗布ムラ・乾燥トラブル・膜厚分布・・・ ★現場で必ず遭遇する塗布技術の課題とその解決方法とは?
講 師 (有)金子技術事務所 代表取締役 金子 四郎 氏 対 象塗布技術を基礎から学びたい方、トラブルに直面していて相談したい方など 会 場 川崎市産業振興会館 第1会議室【神奈川・川崎駅】JR・京急川崎駅から徒歩6分 計画停電の都合で会場が都内近郊の会場に変更する場合もございます。 開催日の1週間前までにご連絡いたします。予めご了承ください。 日 時 平成23年6月28日(火) 10:30-16:00 定 員20名 ※お申込みが殺到する場合もございますので早めにお申込みください。 聴講料 1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) ※6月14日までに初めてお申込いただいた新規会員様は早期割引価格⇒44,100円 ◆早期割引:お申込の際に口数登録で“1口2名:早期割引”をご選択ください ◆同一法人より追加でお申込みの場合、1名につき12,600円加算
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基本情報
精密塗布技術をエレクトロニクス(電子材料)分野に応用展開する場合の技術的ポイントや、開発段階で考慮すべき課題(処方設計・塗布技術・送液技術)や、現場の実用化段階で発生すると思われる問題点(塗布スジ・塗布ムラ・膜厚分布の不均一・・・)と、その原因と対策方法について、筆者の現場での経験をもとに考察したい。 今回は、電子材料分野で良く利用されているダイコート技術を中心に述べるが、その中で、塗布スジ(縦スジ)、塗布ムラ(横段ムラ、乾燥ムラ)、塗膜の厚み変動ムラに特化した課題を重点的に論じたい。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
用途／実績例
1.精密塗布技術の位置付け 1-1.よく利用されている塗工方式(ダイ、グラビヤ、バー・・・) 1-2.塗布可能領域 1-3.塗布可能領域に及ぼす諸因子 1-4.設備技術の対応 ・先端形状の加工仕上げ精度の向上 ・先端への超硬合金の導入 1-5.生産技術対応 ・ 巾方向の膜厚分布の均一化 2.実用化時に考えられるトラブル ・問題点とその対応策 2-1.塗布スジの発生原因と対応 2-2.塗布ムラ(段ムラ、塗布ムラ、乾燥ムラ・・・) 2-3.機能性フイルムのクリーン化技術(異物、ゴミ対策) 2-4.巾方向の膜厚分布の均一化対応 2-5.エッジ処理(耳処理) 3.精密塗布技術を支えている周辺技術 3-1.送液システム 3-2.脱泡技術 3-3.ろ過技術 4.最近、現場でよく話題になる塗布技術の課題、問題点
企業情報
弊社は、化学、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために、「セミナー企画」に始まった事業領域を「講師派遣」「出版企画」「技術コンサルタント派遣」「動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサルティング」といった様々な事業形態(新事業)に展開することで、ここまで企業を発展させ、新たな市場を開拓してきました。AndTechはこれからも、クライアントの声に耳を傾け、クライアントが望む事業領域・市場に進出して、共に悩み、共に考え、共に道を切り拓く企業として、クライアントに愛される意味を見失わないことをお約束いたします。