★プリント基板の開発段階で必要となる熱設計 ★電熱の理論を一から解説 ★信頼性向上のための必須講座
講 師 サーマル デザイン ラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏 電子機器の熱流体解析入門(日刊工業新聞社 2009年) 電子機器の熱対策設計第2版(日刊工業新聞社 2006年) 熱設計完全入門(日刊工業新聞社 1997年) 対 象 プリント基板の設計者で熱設計を習得したい方 会 場 川崎市教育文化会館 第1会議室 【神奈川・川崎】 JRまたは京急線 川崎駅 下車 徒歩10～15分 日 時 平成23年6月29日(水) 10:00-16:45 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) ⇒ ◆請求書2名分に2分割可能です(備考欄に”請求書2分割”希望の旨、ご記入ください) ※6月14日までに初めてお申込いただいた新規会員登録者は早期割引価格⇒44,100円 ◆同一法人より3名でのお申し込みの場合、61,950円
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基本情報
電子部品の小型化とプリント基板の高多層化に伴い、電子部品の熱の大半が基板を経由して逃げるようになってきた。このため電子部品の温度を制御し、信頼性を保証するためには「基板の熱設計」がきわめて重要な役割を果たすようになっている。さらに基板と部品の接続が微細化し、構造的に脆弱化しているため、高温による熱変形や熱疲労によってさまざまな不具合を引き起こしている。また最近のパワーデバイスでは樹脂基板に大電流を流すため、ジュール発熱によっても基板や部品が高温にさらされるようになってきた。こうした一連の基板の熱問題に対応するためには、回路・基板設計者が基本的な熱設計知識を身に着け、設計段階で対策を織り込んでおく必要がある。本講では伝熱の知識を持たない方を前提に基板の熱設計にいかに取り組むべきかを解説する。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
用途／実績例
1.熱設計の目的と温度制限要因 1-1 熱設計の目的 1-2 温度制限要因 2.回路基板の熱設計に必要な伝熱知識 2-1熱とは何か 2-2 熱はどのように移動するか 2-3 熱伝導 2-4 対流 2-5 熱放射 2-6 物質の移動で運ばれる熱 3.電子機器の放熱経路 3-1 電子機器の放熱経路と熱抵抗 3-2 熱対策の分類体系 3-3 通風機器と密閉機器の放熱経路 4.プリント基板の熱設計 4-1 プリント基板の種類と特徴 4-2 プリント基板の等価熱伝導率 4-3 高輝度LED用高放熱基板の熱パラメータ試験(JPCA規格) 4-4 基板放熱の着眼点 4-5 低熱伝導基板の熱対策 4-6 部品配置と温度 4-7 高熱伝導基板の熱対策 4-8 サーマルビアとその必要本数 5. プリント基板のジュール発熱と熱変形 5-1 ジュール発熱のメカニズム 5-2 ジュール発熱による温度上昇の計算 5-3 電流値と配線パターンの太さ 5-4 発熱による変形と熱応力 5-5 リフロー時の熱変形とはんだ不良
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弊社は、化学、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために、「セミナー企画」に始まった事業領域を「講師派遣」「出版企画」「技術コンサルタント派遣」「動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサルティング」といった様々な事業形態(新事業)に展開することで、ここまで企業を発展させ、新たな市場を開拓してきました。AndTechはこれからも、クライアントの声に耳を傾け、クライアントが望む事業領域・市場に進出して、共に悩み、共に考え、共に道を切り拓く企業として、クライアントに愛される意味を見失わないことをお約束いたします。