特殊ハンダ・低温ハンダ取り外し
表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツの取り外しが出来ます。
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基本情報
【特徴】 ○70℃で溶ける低温ハンダが、基板の実装されたハンダと混ざり、融点を100℃位に下げます ○ハンダゴテで温めるとハンダが溶けたまましばらく固まりませんので、ピン数の多いパーツでも簡単に取り外すことが出来ます ●その他機能や詳細については、お問い合わせください
価格情報
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納期
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用途／実績例
【用途】 ○ハンダ取り外し ●その他機能や詳細については、お問い合わせください
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企業情報
弊社は2004年創立以来、 共生を目的とし多方面での可能性を見出している会社です。 地域事業から海外事業まで幅広く活躍できることは大変ありがたく存じます。 多様なニーズをチャンスに導き事業展開して行くことは容易ではありませんが 現代社会において最も重要な事と捉え これからも枠に囚われることなく良い仕事をすることに努めてまいります。 今後とも、なお一層のご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。