高精度ベークプレート、高精度クーリングプレートを採用。ベーククーリング
マニュアル・ベーク・クーリングLWBシリーズは自動レジスト塗布・現像ベーク装置、LITHOTRACシリーズに搭載されている高精度ベークプレート、高精度クーリングプレートを採用したマニュアルのベーク・クーリング装置です。上蓋内側からプロセス・ガスが基板上に均一にパージされ、ベーク中の基板をコンタミネーションから守ります。また、均一排気によりベークの際に発生するアウトガスをクリンルームに放出しない構造となっています。基板サイズは最大300mmΦまで対応し、不定形基板にも対応可能な自由度の高い、高性能装置です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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基本情報
【主な特徴】 ○高性能400℃ベークプレート ○PEB/クーリング自搬送 ○HMDSベーク処理機能 ○小型真空ベーク炉 APPS 【その他の特徴】 ○モデルLWB-03P（マニュアル・ベーク・クーリング装置） →手軽に高精度ベークと高精度クーリングが可能です。ベークとクーリング間の基板搬送系を搭載することができます。 ○モデルLWB-03（マニュアル・ベーク装置） →手軽に高精度ベークが可能です。高温度対応（400℃）のLWB-03Hもございます。 ○モデルAPPS-30（枚葉型マニュアルHMDS処理装置） →枚葉で手軽にHMDS処理が可能です。 ○モデルAPPS-40（バッチ型マニュアルHMDS処理装置） →手動で真空ベーク炉内に基板キャリア（8インチキャリア）をセットし、手軽にHMDS処理が可能です。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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用途／実績例
半導体ウェーハ用の高性能プロキシミティベークプレート（ホットプレート）です。ウェーハ面内を均一に熱処理を行うことができ、レジスト塗布後のプリベークや露光後のポストエクスポージャーベーク(PEB)にて威力を発揮します。
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企業情報
リソテックジャパンは、創設以来リソグラフィのスペシャリストとして、レジスト露光/現像解析装置、レジストコータ/デベロッパ、リソグラフィシミュレータに加え、最先端リソグラフィプロセス向けに露光/現像材料評価等もご提供しております。 特にレジスト処理装置では、スピン塗布コータ、デベロッパ、ベーク（PEB)装置、膜厚測定等を様々な分野に適応させて、開発用実験装置から生産用全自動システムまでご要望に応じた最適な仕様をご提案しています。 例えば、極薄シリコンウェーハ / 各種化合物半導体 / 石英 / サファイヤ / 圧電基板(SAW)等の各種基板に対しての、ArFレジスト / EBレジスト / 高粘度厚膜レジスト / ポリイミド / 絶縁膜 / ワックス等の塗布装置やアルカリ / 無機/有機等の現像装置をラインナップしています。 その他に、HMDS処理 / 真空減圧ベーク / UV照射 / 高温ベーク処理等各種プロセスユニットを用意しています。