LCP（液晶ポリマー）への貫通穴加工事例の紹介です。
t=0.05mmのLCP（液晶ポリマー）にΦ0.15mmの貫通穴加工を行いました。 従来のレーザー加工に比べ、熱影響の少ない微細な加工を実現できました。
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基本情報
LCP（液晶ポリマー）は各種プリント基板、各種電子回路基板などの素材として幅広く使用されています。 これまで、LCPのレーザー加工はTHGレーザーなどの波長の短い紫外領域のレーザーで加工され、比較的熱影響が少ないとされていましたが、拡大観察すると加工部周辺には加工熱の影響による再溶融が見られ、機械加工品に比べるとシャープさに劣りました。 今回弊社ではLCPに対し、熱影響の小さなアブレーションレーザー加工法を実現し、再溶融やよう溶融飛散物のないシャープな加工をすることができるようになりました。 本加工法で加工したものは加工品質のアップのみならず、洗浄などの２次工程を無くすことも可能とし、工程のコスト低減や汚染液の排出を無くすことにも繋げることができます。 ＜特徴＞ ・アブレーション加工の為、熱変質領域が少なく再溶融部やバリの無い加工が可能です。 ・ストレート穴、テーパ穴を制御することが可能です。 ・非接触加工の為、工具を用いた機械加工と比べ刃物交換費用などのコストが発生しません。
価格情報
加工仕様・数量により価格が変動しますのでお気軽にお問合せください。
納期
※加工仕様・数量により納期が変動しますので、お気軽にお問合せください。
用途／実績例
電子基板関連
企業情報
株式会社リプス・ワークスでは、超短パルスレーザを用いたマイクロ微細加工の受託、並びにレーザシステムの設計・製造を行っております。 受託加工事業においては、産業用超短パルスレーザの開発にいち早く取り組み、超短パルスレーザを用いたマイクロ微細加工の受託事業に従事して参りました。特に、トライボロジー特性や光学特性、離型・密着性制御を目的としたワーク表面への微細周期構造（マイクロテクスチャ）付与を得意としております。少量試作から量産まで、お客様のご希望に合わせ対応いたします。 システムエンジニアリング事業においては、ジョブショップで培ったレーザ加工技術を活かし、アプリケーションに適したレーザ発振器の選択から光学系の設計、保持具や補機類の考案、そしてシステム化まで一貫して承り、お客様の要求される加工の精度UP、加工効率UPを図るお手伝いをさせて頂きます。 最先端のレーザ加工技術をお客様に提供するレーザのエキスパートとしてお客様の力になれるよう努めて参りますので、ぜひお気軽にお問い合わせ下さい。