プリント基板に。耐食性に優れている無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス
無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセスは、無電解Ni-Pめっきと置換Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れています。中間層としてPd皮膜を形成していますが、めっき直後の半田濡れ性は無電解Ni-P/置換Auめっきとほぼ同等です。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。
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基本情報
【特長】 ○無電解Ni-Pめっきと置換Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れている ○中間層としてPd皮膜を形成しているが、めっき直後の半田濡れ性は無電解Ni-P/置換Auめっきとほぼ同等である ○プリント基板に最適 ○研究開発から試作・量産品まで幅広くサポート ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。
価格情報
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用途／実績例
【用途】 ○プリント基板
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企業情報
株式会社三協は、確かな一歩を踏み出し、時代の変化に的確に対応できる表面処理のスペシャリストとして最高品質をお届けいたします。表面処理の仕事を通じて、Ｄ（顧客要求納期対応）Ｑ（安定した製品品質）Ｃ（コスト削減への合理化）の積極的な取組みと社会（顧客）に満足していただける製品を提供し続け、会社の繁栄と従業員の生活向上を実現します。