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半導体ウエハ端面 ミクロ検査

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最終更新日:2011年08月23日

株式会社横浜総合研究所 鎌倉事業所
株式会社横浜総合研究所 鎌倉事業所
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回転させたウエハ端面(エッジ)をラインセンサで撮影し、数ミクロンオーダーの微細な欠陥を検出するシステム。

回転させたウエハ端面(エッジ)をラインセンサで撮影し、数ミクロンオーダーの微細な欠陥を検出するシステムです。1GBを超えるような巨大な画像にも対応します。

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半導体ウエハ端面 ミクロ検査

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基本情報

【特徴】 ■高速3バンド欠陥検出フィルタ ■回転蛇行補正 ■検査レシピ設定用リアルタイムシミュレータ ■Dヴューア 【製品仕様】 ■対象サイズ:  200~300mmウエハ端面(エッジ)および、端面近傍表裏面(ニアエッジ) ■分解能:3μ~10μ/画素 ■解像度:  カラー:(2300~7500)×300000×3[画素]  白黒: ( 320~1024)×300000[画素] ■対象欠陥:  傷、欠け、クラック、剥離、汚れ、異物、凹凸、変色 etc. ※詳細はお問い合わせください。

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人工知能(AI)や脳科学の知見、最新の画像処理技術等に基づき、当社独自の学習/認識アルゴリズムを加えた画像認識システムやロボット制御を手がけております。  めまぐるしく変化する多種多様な対象を容易に捕らえ(学習)、確実に照合・識別(認識)し、またその結果をビジュアルに表現する為の技術を種々の形態でご提供しています。  映像処理装置、監視システム、医用画像機器、半導体製造装置、あるいはロボット等の開発に携わる方々にお役に立ちたいと思っております。

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