★国内・海外の製造現場での不良率ppm1以下を目指す! ★現場での不良解析と対策を徹底することで同じ不良を繰り返さない!
講 師 京都府中小企業特別技術指導員/実装技術アドバイザー 河合 和男 氏 対 象鉛フリーはんだ関連技術の指導・管理者様 会 場 てくのかわさき 5F 第5研修室 【神奈川・川崎市】東急溝の口駅東口より徒歩8 分、JR武蔵溝ノ口駅は北口より徒歩8 分 日 時 平成23年11月22日(火) 13:00-16:30 定 員30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し11月8日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※11月8日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります
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基本情報
【講座の趣旨】 最近の量産現場におけるマニュアル化で技術の空洞化が進み且つ海外への展開で人材が不足している為に市場で大量のリコールが発生する傾向があります、又海外製品とのコスト競争が厳しく生産効率とコストの改善が要求される中繰り返し同じ不良が発生しています、今回は現場での不良解析と対策・確認実験方法を用いて不良率ppm1以下の成果事例を紹介します。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
用途／実績例
【プログラム】 １.リフロー 1.フラックスの役割 1-1 フラックスの特性評価方 1-2 フラックスの選定(フラックスの熱特性による不良発生事例) 2.温度プロファイル 2-1 温度プロファイルの作成 遠赤外線+エアー炉 エアーリフロー炉 2-2 プリヒートの功罪 3.温度プロファイルで対応する不良対策事例 3-1 ボイドの発生原因と対策 3-2 サイドボール発生原因と対策 3-3 大型部品のはんだ付け 3-4 耐熱性の低い部品のはんだ付け 3-5 部品実装 4.ディスクリート部品のリフロー 4-1コネクター 4-2耐熱性の低い部品のはんだ付け 5.特殊な部品のはんだ付け 5-1高温はんだ 5-2微細部品のはんだ付け(0402チップ等) 5-3放熱基板(アルミ基板・銅基板)のはんだ付け 6.その他の基板 6-1BGA QFN等 7.多機種実装時の切り替えの効率化 8.現場での良否の判定方法 ２.フロー ３.後付け修正 【質疑応答 名刺交換】
企業情報
弊社は、化学、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために、「セミナー企画」に始まった事業領域を「講師派遣」「出版企画」「技術コンサルタント派遣」「動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサルティング」といった様々な事業形態(新事業)に展開することで、ここまで企業を発展させ、新たな市場を開拓してきました。AndTechはこれからも、クライアントの声に耳を傾け、クライアントが望む事業領域・市場に進出して、共に悩み、共に考え、共に道を切り拓く企業として、クライアントに愛される意味を見失わないことをお約束いたします。
