★スパッタプロセス時に要求される、膜厚分布の改善、パーティクルの低減改善、ステップカバレージの改善の方法とは?
講 師 株式会社アルバック 半導体電子技術研究所 研究部 部長 様 対 象スパッタリング、薄膜技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 東京中央区立産業会館 4F 第2集会室【東京・日本橋】 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由 B4出口 5分 (道案内2) JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由 C1出口 5分 (道案内3) ほか 日 時 平成23年12月16日(金) 13:30-16:30 定 員20名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し12月2日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※12月2日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります
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基本情報
【講演主旨】 薄膜形成技術であるスパッタ法の基礎をキーワードを中心に解説します。 また、装置から見た各種スパッタ法の特性・用途展開、改善事例、トラブル事例を紹介します。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
用途／実績例
1、スパッタリングの基礎 2、スパッタ装置 ・スパッタ装置の基本構成 ・スパッタ装置の改善と変遷 ・各種用途向け装置の紹介 3、膜厚分布の改善 ・膜厚分布を決める要因 ・蒸発源とTS距離 ・TS距離による膜厚分布 ・磁気回路とその移動 ・プラズマの移動によるエロージョンの結果 ・放射と散乱 ・スパッタ率 ・入射角と放射角 ・散乱角 ・合金のスパッタ ・ターゲット使用による膜厚分布変動 4、パーティクルの低減改善 ・パーティクルの原因 ・機械系パーティクルの改善 ・シールドの表面処理 ・異常放電によるパーティクル ・パーティクルの計測 5、ステップカバレージの改善 ・ステップカバレージの改善要求 ・カバレージが必要な理由 ・スパッタ方法の改善 ・ノーマルスパッタ ・指向性スパッタ ・コリメータスパッタ ・ロングスロースパッタ ・バイアススパッタ ・次世代のスパッタ方法
企業情報
弊社は、化学、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために、「セミナー企画」に始まった事業領域を「講師派遣」「出版企画」「技術コンサルタント派遣」「動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサルティング」といった様々な事業形態(新事業)に展開することで、ここまで企業を発展させ、新たな市場を開拓してきました。AndTechはこれからも、クライアントの声に耳を傾け、クライアントが望む事業領域・市場に進出して、共に悩み、共に考え、共に道を切り拓く企業として、クライアントに愛される意味を見失わないことをお約束いたします。