★接合歪・接合強度などいかにして信頼性を高めていくか!? ★半導体混載により信頼性をあげる!
講 師 第1部 株式会社東芝 研究開発センター 先端BEOL技術開発部 ご担当者様 第2部 株式会社ミスズ工業 ご担当者様 第3部 株式会社古賀総研センサコンサルタント /茨城大学非常勤講師/産学官連携コーディネーター 工学博士 嶋田 智 氏 対 象 MEMSデバイス・微細加工プロセスに関連する技術者・研究者 会 場 東京中央区立産業会館 4F 第1集会室【東京・日本橋】 JR都営浅草線 東日本橋駅 浅草橋・押上方面より B3出口 4分 日 時 平成23年12月22日(木) 11:00-16:00 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】】1社2名につき51,450円(税込、テキスト費用を含む) ※但し12月8日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※12月8日を過ぎると【定価】1社2名につき54,600円(税込、テキスト費用を含む) となります
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基本情報
【１講演主旨】 MEMSの民生用途への普及に伴って、小型・低コスト化と生産性向上の要求が高まってきている。MEMSは可動部分を持つという特徴から特殊なパッケージ技術が必要とされ、そのコストが従来より問題視されていた。近年ではウエハレベルでMEMS可動部を保護するパッケージ技術が台頭してきており、生産性やコストの課題が解消されつつある。また、MEMS素子自体の課題に対しても、半導体を混載することにより、補填する技術が主流となりつつある。本講座では、MEMSに半導体を混載することの具体的な効果の事例と、半導体を混載することを前提とした最先端のパッケージ技術を紹介する。 【２講座の趣旨】 本講演では既存のLSIの実装要素技術とのマッチングを取りながら発展させていく事でMEMSとCMOSの融合を実現する実装技術の解が存在すると考え、MEMS固有の要求を整理し、実施例も交えて分かりやすく解説する。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
用途／実績例
【１プログラム】 1.はじめに 1-1 MEMSとその市場の特徴 1-2 半導体メーカが参入出来る事業領域 2.半導体とMEMSの混載(RF-MEMS可変容量での事例紹介) 2-1 RF-MEMS可変容量とは 2-2 半導体混載のメリット:回路技術による信頼性の向上 3.半導体とMEMSの集積化パッケージ技術 3-1 ウエハレベルパッケージ技術 3-1-1 Capウエハ積層技術 3-1-2 in-line WLP薄膜ドーム 3-2 気密封止内でのMEMSの挙動 3-3 半導体との混載:モノリシックSoCとMCP 【２プログラム】 1.MEMS、MEMSパッケージとは 1-1 MEMSパッケージに求められる機能 2.MEMS実装・組立の現状と課題 2-1 代表的なMEMSパッケージの実例紹介 2-2 MEMSパッケージの課題(小型化、低コスト化) 3.MEMSパッケージ技術の動向 3-1 光MEMS(MOEMS) 3-2 化学センサー、物理センサー 3-3 MEMSデバイス設計への実装技術からの期待
企業情報
弊社は、化学、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために、「セミナー企画」に始まった事業領域を「講師派遣」「出版企画」「技術コンサルタント派遣」「動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサルティング」といった様々な事業形態(新事業)に展開することで、ここまで企業を発展させ、新たな市場を開拓してきました。AndTechはこれからも、クライアントの声に耳を傾け、クライアントが望む事業領域・市場に進出して、共に悩み、共に考え、共に道を切り拓く企業として、クライアントに愛される意味を見失わないことをお約束いたします。