低吸水率で成膜ムラの解消を実現！
基板に成膜する際のムラを解消するため、吸水率の低いスーパーエンジニアリングプラスチック「スミカスーパーS1000」が採用されました。■採用例：CVD装置のキャリア部品 ■材質：スミカスーパーS1000■加工：機械切削加工■採用理由：吸水率が低い、キャリアの欠け破損防止
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【スミカスーパーS1000のご紹介】 スミカスーパー（旧エコノール）S1000シリーズは、400℃でも溶融変形せず、 常用使用温度260℃という優れた耐熱性を有する全芳香族ポリエステル系の樹脂で、 切削抵抗が小さく、発熱による溶融が少ないため、寸法安定性に優れています。 また、バリの発生が非常に少ないため、微細加工に適した材料です。 【特性】 ■耐熱特性 ・連続使用温度 260℃ ・短時間では 400℃での使用が可能 ・線膨張係数が小さく、寸法安定性が良い ・断熱性が良い ■機械的特性 ・高温域での強度保持、圧縮強度等が大きい ・低クリープ性 ■化学的特性 ・金属イオン等の不純物が少ない ・ポリイミド系樹脂に比べ一桁低い吸水率（0.04％） ・水環境下でも寸法変化が小さい ・有機溶剤・油類には全く侵されない ・難燃性で、燃焼時の発生ガスの主成分は炭酸ガスです ■機械加工性 ・切削時のバリが少なく、微細加工に最適 ・加工時の発熱による溶融がなく、美麗な切削面が得られます
価格情報
数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
納期
※数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
BGA・CSP製造治具、検査治具 LCDプローバー治具 各種ガラス製造治具 高圧バルブシート、シールリング IC検査コネクター、治具 IC・ウエハープロセス治具 高温用無給軸受、スラストワッシャ 断熱スリーブ、ローラー etc
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
弊社は、1937年創業以来80年余りに亘り、ＰＥＥＫ樹脂、ポリイミド樹脂（メルディン）をはじめとする、スーパーエンプラと呼ばれる高機能性樹脂材料の超精密微細加工、機械切削加工、溶接、溶着加工、三次元加工、ラッピング、ポリッシング加工を 行ってまいりました。 また、2010年には３Dプリンターおよびそれに付随する最新の３Dデータ作成ソフト、３D/CTスキャナーを導入し、一歩先んじた３Dモノづくりのご提案を開始いたしました。 すべてのモノづくりにおいて、装置やソフトメーカーに依存することなく、メーカーの立場で選定し、使いこなしてきた当社は、製品においては絶対の信頼をいただくための高精度なものづくりを、３Dデータにおいては、使用目的をまず第一に考え、お客様の目的に合う３Dデータをご提供いたします。