”確かな技術、確かな製品” お客様のご要望をカタチにします
長年の液晶・半導体製造装置の精密板金加工の経験により、手のひらサイズから2mを超える製品まで製作可能です。 レーザー加工から溶接加工、表面処理加工等の後処理まで行なっております。 ご要望にもお応えいたします。 ステンレス加工については、鏡面加工製品やSUS溶接加工品などにノウハウの蓄積があり、強みの一部でもありますので、お悩みがあれば御気軽にご相談ください。 本加工例は、内側面が振動部の為、寸法公差がシビアな製品で、CO2レーザー加工にて切断加工した「産業機器（精算機）機能部品」です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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基本情報
【加工例】 ○ステンレス加工 産業機器（精算機）機能部品 →内側面が振動部の為、寸法公差がシビアな製品です →CO2レーザー加工にて切断加工 【加工範囲】 ○アルミ →レーザー加工：T=3まで →筐体加工：T=6まで ○ステンレス →レーザー加工：SUS T=9まで →筐体加工：ご相談ください（2500×2500実績あり） ○SPCC →レーザー加工：SS T=19mmまで →筐体加工：ご相談ください（4000mm程度まで対応） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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企業情報
レーザー加工を用いた切断加工や板金加工、筐体加工を得意としています。 ステンレス加工、アルミ加工、筐体加工、レーザー溶接加工など幅広く取り扱っています。 筐体加工に関しましては、小さい製品から大きい製品まで製作することもでき、お客様の様々なニーズにお応えしております。 また、長年の試作板金のノウハウにより1個より対応させて頂きます。 一点ものや試作品、小ロット製品から量産品まで幅広く対応しますのでご相談下さい。
