シャープエッジおよび反りのコントロールが可能なサブマウント
『CuWサブマウント』は、高出力LDモジュールのヒートシンク用途の サブマウントです。 LD接合時のアライメントおよび効率的な熱引きを実現するための シャープエッジおよび反りのコントロールが可能です。 またLD接合エリアへのAuSn蒸着において、余剰ハンダのコントロールも可能です。 【特長】 ■シャープエッジおよび反りのコントロールが可能 ■余剰ハンダのコントロールが可能 ■高出力半導体レーザ向け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【材料】 ■組成：W90/Cu10 ■熱伝導率：170W/m･K ■熱膨張率：6.5ppm/℃ 【精度】 ■面粗さ：Ra<0.4 ■反 り：5.0μm以下 ■エッジR：20.0μm以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
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用途／実績例
【用途】 ■高出力半導体レーザ向けサブマウント ■パワー半導体デバイス用ベース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
切る、削る、磨く、メタライズ、接合の5つの最先端技術をクロスさせた 複合加工技術（クロスエッジ 微細加工）により、品質／コスト／量産性を考え、 お客様のご要求に最もマッチしたものを提案して参ります。
