各工程インテグレードで効率生産！！！
<特徴> MLCSP、Ｃ-MOSno裏面配線用両面アライメント露光装置です。 エンバイロメント（Foup）を装備し、GEM300、OHTも対応 スピンコーター、デベロッパーもインテクレード可能、レジストコートから露光、現像まで全自動で パターニングが可能（オプション） レチクル自動交換（オプション）
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基本情報
ワークサイズ ：φ200、300mm 露光方式 ：バキュームコンタクト、 ハードコンタクト、プロキシミティに対応 ランプハウス ：3,5KW又は5KW 照度 ：20mW/cm2（3.5KW） 照度分布 ：±5％以内 タクト ：80-100枚/H ※デモ装置有り
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用途／実績例
MLCSP、Ｃ-MOSno
企業情報
光学をベースに未知の世界へ挑戦します。 ２１世紀は≪光の時代≫と言われるほど、光技術の進歩には目覚しいものがあります。物づくりする当社におきましては、その、≪光技術≫を核として、未来指向の技術力をよりスピーディーに進め、時代が必要としている・情報技術 ・超微細技術 ・科学技術に進んで挑戦し、迅速に行動するパワーあふれる企業でありたいと思っております。また、同時に新世紀にふさわしい革新を常に推進し、安全で信頼のおける製品づくりと、世界に必要とされる企業であり続けることを目指し、より豊かな社会に積極的に取り組んでいく所存であります。 今後とも、皆様の一層のご指導とご支援を心からお願い申し上げます。