用途やご使用方法によりご希望の形状にて製作可能！表面処理も金や錫など各種めっきに対応可能
当社の基板端子・基板ピンの形状は、ストレートからヘッダー、中ツバ、 ツブシ、プレスフィットなど、用途やご使用方法によりご希望の形状にて 製作致します。 端子寸法は、基板スルーホールサイズに合わせて公差管理が可能であり、 ディップやリフローでの半田付けの為の端子の表面処理も、金や錫など 各種めっきに対応が可能です。 また、当社の端子は基板と端子の嵌合力を高め、導通を確保します。端子 端面へのワイヤーボンディングにも適した仕上げになっており、外部との 入出力信号を伝える端子・ピンをして使用されております。 【特長】 ■用途やご使用方法によりご希望の形状にて製作可能 ■端子寸法は、基板スルーホールサイズに合わせて公差管理が可能 ■ディップやリフローでの半田付けの為の端子の表面処理も、 金や錫など各種めっきに対応が可能 ※規格(線径、長さ、めっき)、材質等におきましては、別途ご相談にて対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【材質】 ■鉄系：鉄、ステンレス、コバール（鉄ニッケル）、その他 ■非鉄系：リン青銅、銅系、アルミ系、その他 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【主な用途】 ■各種プリント基板(フレキシブル基板・リジッド基板)、多層基板、 ビルドアップ基板などの各種部品の接続用の端子 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
長年蓄積されたワイヤー材の塑性加工技術により、線径φ100μm以下のマイクロピンから自動車用大型圧造パーツまで、ヘッダー圧造加工で製造可能なあらゆる製品に対応し、2000台に及ぶ社内加工機により、世界有数の圧造部品の量産体制を備えます。 当社が世界トップシェアを実現したパソコンのCPU用PGA端子では、月産100億本以上の供給を行い、IT社会の発展に寄与いたしました。 これらの圧造加工のノウハウを活かし、民生、車載、医療などあらゆる分野のお客様のニーズにお応えします。 また、圧造加工から発展する、めっき処理、プレス加工、インサート成形、部品組立などの一貫した製造ラインを保有し、単なる圧造加工のみならず、複合加工を組み合わせることで、より付加価値の高いパーツをご提供いたします。 自動車用センサー部品含む車載パーツなど、高品質を要求されるパーツのOEM組立など幅広くお応えします。
