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サムライマーキングシステム【最新カタログはレイチャーシステムズHPより】

最終更新日:2026年02月02日

レイチャーシステムズ株式会社
レイチャーシステムズ株式会社
  • 公式サイト

次世代マーカーとして大注目!最小6ミクロン。熱影響が少なく加工も可能な高速レーザーシステム

【主な特徴】 ■マーキングエリア:75mm(170mm) ■スポットサイズ:<25ミクロン(6ミクロン) ■描画速度:300mm毎秒(2m毎秒) ■レーザー出力:1W ■波長:355nm ■寸法:760×460×610mm(H) ■動作電圧:100-250VAC/50-60Hz<700W ■スポットサイズ、マーキングエリア及び描画速度はオプションにより変更可能です

    印刷機械基板加工機レーザーマーカー
samuraimarking01.jpg

紫外光レーザーマーキングシステム『SAMURAI』

samuraimarking01.jpg
samuraimarking01.jpg
  • 関連リンク - https://www.rayture-sys.co.jp/product/samuraimarki…

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基本情報

LD励起固体レーザー、355nmを使用した高速レーザーマーキングシステムです。355nmの光を使うことで微細でシャープなマーキングが可能です。また、この紫外光マーキング用レーザーシステムは、紫外線アブレーションや多くの材料に彫刻することが可能で、かつ、サファイヤガラスなどへのスクライブ、 ITO膜の除去、穴あけにもお使いいただけます。

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用途/実績例

【主な加工対象】 ■wires ■metals ■sapphire ■glass ■diamond ■polyamides ■PCBs ■coatings ■ITO removal ■silicon wafers ■ceramics ■plastics ■fiber ■paper 等

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