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サムライマーキングシステム【最新カタログはレイチャーシステムズHPより】

最終更新日:2026年02月02日

レイチャーシステムズ株式会社
レイチャーシステムズ株式会社
  • 公式サイト

次世代マーカーとして大注目!最小6ミクロン。熱影響が少なく加工も可能な高速レーザーシステム

【主な特徴】 ■マーキングエリア:75mm(170mm) ■スポットサイズ:<25ミクロン(6ミクロン) ■描画速度:300mm毎秒(2m毎秒) ■レーザー出力:1W ■波長:355nm ■寸法:760×460×610mm(H) ■動作電圧:100-250VAC/50-60Hz<700W ■スポットサイズ、マーキングエリア及び描画速度はオプションにより変更可能です

    印刷機械基板加工機レーザーマーカー
samuraimarking01.jpg

紫外光レーザーマーキングシステム『SAMURAI』

samuraimarking01.jpg
samuraimarking01.jpg
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基本情報

LD励起固体レーザー、355nmを使用した高速レーザーマーキングシステムです。355nmの光を使うことで微細でシャープなマーキングが可能です。また、この紫外光マーキング用レーザーシステムは、紫外線アブレーションや多くの材料に彫刻することが可能で、かつ、サファイヤガラスなどへのスクライブ、 ITO膜の除去、穴あけにもお使いいただけます。

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用途/実績例

【主な加工対象】 ■wires ■metals ■sapphire ■glass ■diamond ■polyamides ■PCBs ■coatings ■ITO removal ■silicon wafers ■ceramics ■plastics ■fiber ■paper 等

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レーザーシステムをベースにした加工装置、検査装置、周辺機器を取り扱っています。その他計測器、他機器との同期を取るための機器なども幅広く取り扱っております。生産施設、研究施設等でお探しの機器がありましたらお気軽にご連絡下さい。

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