透過赤外光の照明調整でIR明視野・暗視野検査での検査ができます
半導体ウエハなど赤外透過材料の内部欠陥を非破壊で可視画像と赤外画像を同時にモニタ検査と上下のパターンズレや内部欠陥の検査ができます。 TSV貫通電極や積層ウエハの表面を可視でモニタとIRフォーカス調整でウエハ内部を同時モニタできます。 詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
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基本情報
【特長】 1.光学系はニコン顕微鏡エクリプスをベースとしています。 2.可視光での目視検査とカラーモニタ検査と赤外モニタ検査が同時にできます。 3.可視カメラと赤外カメラのフォーカスを合わせられます。 4.表面にピントを合わせたまま赤外フォーカス位置をウエハの1mm下まで移動可能。 5.透過赤外光の照明調整でIR明視野・暗視野検査での検査ができます。 ◎「カタログをダウンロード」から仕様等の詳細がご覧いただけます。 ご興味のある方はカタログをダウンロードしてご覧下さい。
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新技術の製造・開発をサポートする検査機の試作・自動機・オンライン機をあなたのアイデアとご希望に合わせ一緒に考え製作します。 受注製品のハード・光学系・ソフトの設計および製作メンテナンスからアフターサービスまで提供します。
