回転ブレードが組み込まれたダイシング装置使用
Sｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、ダイシングという技法を用います。回転ブレードが組み込まれたダイシング装置を使用するのが主流です。豊和産業株式会社では、Sｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。試作加工から量産まで対応致します。また、ご用途に合わせた切断方法（スクライブ等）も対応致します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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基本情報
【特徴】 ○回転ブレードが組み込まれたダイシング装置を使用するのが主流 ○Sｉウエハ、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等への加工も可能 ○切削水は純水対応可能 ○試作加工から量産まで対応 ○用途に合わせた切断方法（スクライブ等）も対応可能 【対応】 ○加工技術：フルカット、ハーフカット、Ｕ溝・Ｖ溝加工 ○材質：各種ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等 ○形状：丸型平面板、角型平面板 ○外形サイズ：ｍａｘφ１２インチ（Sｉウエハの場合） ○基板厚み：ｍａｘ３ｍｍ（ガラスの場合） ○ガラス等の研磨、Sｉウエハのバックグラインド加工も可能 ○自動機によるチップトレイ詰めも可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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用途／実績例
【用途】 ○ICチップ・各種セラミック部品・光学ピックアップ部品・各種電子部品・カバーガラス等 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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企業情報
今後は益々、MEMSに代表されます様に、より高精度、より高緻密化が要求されるこの業界に於いて、研究開発部門は必要不可欠になるはずです。 弊社は、長年の培ったノウハウで試作・開発のお手伝いを致します。 電子・光学分野に限らず、あらゆる産業からのお問合せを期待しています。