アルミナ等の超微粒子を吹き付け、微細な切削加工を行う事が可能！
MEMSにおける3次元微細加工において、アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、微細な切削加工を行うことが出来ます。ガラス基板やSi基板に専用のドライフィルムレジストにて微細なパターンを形成し、サンドブラストにて溝形成や穴加工を行います。また3次元測定機での計測・評価も可能です。一枚からの試作に対応いたします。高アスペクト比のパターニングが実現しました。ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能です。また、深さ制御も対応可能です。ブラストされた面のケミカル処理や貫通孔への導通処理も対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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基本情報
【特徴】 ○MEMSにおける3次元微細加工 →アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、微細な切削加工を行う事が可能 ○ガラス基板やSi基板に専用のドライフィルムレジストにて微細なパターンを形成 ○サンドブラストにて溝形成や穴加工を行う ○3次元測定機での計測・評価も可能 ○一枚からの試作に対応 ○高アスペクト比のパターニングが実現 ○ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能 ○深さ制御も対応可能 ○ブラストされた面のケミカル処理も可能 ○貫通孔への導通処理も対応 【応用例】 ○3次元実装用基板 ○MEMS基板 ○PDP用隔壁形成 ○ガラス溝加工、スルーホール加工 ○解析用流路の形成 ○レーザー光拡散用の基板表面切削 など ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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用途／実績例
【用途】 ○ガラス基板等への外形加工、穴あけ加工、溝加工、表面削り加工 等 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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今後は益々、MEMSに代表されます様に、より高精度、より高緻密化が要求されるこの業界に於いて、研究開発部門は必要不可欠になるはずです。 弊社は、長年の培ったノウハウで試作・開発のお手伝いを致します。 電子・光学分野に限らず、あらゆる産業からのお問合せを期待しています。