仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。
バンプは、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の出来ないものです。豊和産業株式会社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。スタッド法（チップ対応のみ）では、Auスタッドバンプ、ワイヤー径18μｍ・25μｍ 2種（バンプ高さ・径により選択いただけます）、2段・3段のバンプ加工も対応可能です。メッキ法では、電解メッキ、Au・Ni・Cu・Ag・Ptなど、また、半田（共晶・高融点）、鉛フリー半田（Sn-Ag・Au-Sn）、各種無電解メッキも対応いたします。さらに、基板は、ガラス・Si（シリコン）・フィルム等、対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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基本情報
【特徴】 ○仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応可能 ○基板は、ガラス・Si（シリコン）・フィルム等、対応可能 【対応】 ［スタッド法（チップ対応のみ）］ ○Auスタッドバンプ →ワイヤー径18μｍ・25μｍ 2種（バンプ高さ・径により選択可能） →2段・3段のバンプ加工も対応可能 ［メッキ法］ ○電解メッキ →Au・Ni・Cu・Ag・Pt 等 →半田（共晶・高融点） →鉛フリー半田（Sn-Ag・Au-Sn） →各種無電解メッキも対応可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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納期
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用途／実績例
【用途】 ○IC実装評価用TEG・メンブレン基板・カンチレバー・プローブ検査用基板など ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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企業情報
今後は益々、MEMSに代表されます様に、より高精度、より高緻密化が要求されるこの業界に於いて、研究開発部門は必要不可欠になるはずです。 弊社は、長年の培ったノウハウで試作・開発のお手伝いを致します。 電子・光学分野に限らず、あらゆる産業からのお問合せを期待しています。