半導体部品・電子部品等の微小部接合強度の評価を実施致します。
本サービスでは、接合強度試験機（ボンドテスター）を用いて各種部品の組立て・実装工程の接合信頼性評価を行います。特に電子部品の接合強度試験（シェア試験・プル試験）を得意としており、高密度実装部品の評価にも適しています。 電子部品以外にも、様々な製品や材料についてそのままの状態で接合強度評価を行うことも可能です。各種のロードセルを取り揃えており、オリジナル治具の設計・製作も自社で行っておりますので、材質・形状に左右されない柔軟なご対応が可能です。
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基本情報
【バンププルテスト方式の採用】 BGA/CSPはんだボールに対して、加熱溶融/非溶融でのバンププルテストが可能です。このシステムを利用して、ランドの密着強度テストを行うことも可能です。 【各種シェアテストのご対応】 従来からの各種シェアテストにも対応しております。様々な先端ツールを取り揃えておりますが、汎用的なツールでの対応が困難な場合には、オリジナルで治具を作製し試験を実施致します。 【高温試験のご対応】 加熱ステージの採用により、高温下での接合強度試験が可能です。（※MAX300℃まで） 【ビデオ撮影のご対応】 CCDモニタシステムの採用により、試験状態のビデオ撮影が可能です。
価格情報
- 試験内容によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
納期
※試験内容によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
・QFPリード45°プルテスト ・フック式ワイヤプルテスト(アルミワイヤ) ・BGA/CSPはんだボールプルテスト(非溶融式/450μm) ・QFPリード90°プルテスト ・銅箔90°引き剥がしテスト ・BGA/CSPはんだボールプルテスト(加熱溶融式) ・ランドプルテスト ・チップ部品(小)シェアテスト ・BGA/CSPはんだボールシェアテスト ・チップ部品(大)シェアテスト ・各種表面実装部品のシェアテスト
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企業情報
開発品の信頼性を評価する技術サービスを主な業務としています。 規格・規定通りの評価データのご提供だけでなく、評価目的に最適な手法・条件・設備のご提案や、規格外評価のためのオリジナル設備・治具の設計製作にも対応しています。 また、計測・試験・分析の3つの評価技術を複合的に取り扱っていますので、多様な設備を横断する複合業務や、より多角的な評価方法のご提案も可能です。