多彩なラインップで放熱設計をサポートします
優れた熱伝導率
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基本情報
高熱伝導銅張積層板 アルミベース基板材料 高熱伝導接着シート 樹脂つき銅箔 (RCC：Resin Coated Copper)
価格帯
納期
用途／実績例
高輝度LEDやパワー半導体を搭載する回路基板を製作するための高熱伝導材料です。
ラインアップ（5）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| CS-3945 | 高熱伝導プリント配線板材料 熱伝導率=1.3W/mK |
| CS-3295 | 高熱伝導プリント配線板材料 熱伝導率=3.0W/mK |
| AC-7900 | アルミベース基板材料 熱伝導率=1.0W/mK |
| AC-7200TX/TY | アルミベース基板材料 熱伝導率=2.5W/mK / 5.0W/mK |
| AD-7200TX/TY | 高熱伝導接着シート 熱伝導率=2.5W/mK / 5.0W/mK |
カタログ（1）
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企業情報
当社の基本となる技術は、積層技術(Laminating Technology)と、注型技(Casting Technology)であります。この二つの技術を深く掘り下げ、多角化を進めております。汎用商品にあってはラーストワン企業になるべく、徹底した合理化を追求するなど自助努力を続けております。
