スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。
部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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基本情報
【特徴】 ○部品の搭載スペースを確保 ○スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板 ○BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなっている ○真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込む ○過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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企業情報
近年、プリント配線板はますます精密化・多様化が進んでおります。 我々プリント配線板の試作メーカーに対するお客様の要求も日々高まり続け、フレキシブルな対応が不可欠となっております。 株式会社ケイツーは社内一貫生産により、多種多様な基板を短納期で生産することを可能とし、この要求に応えて参りました。 『良い製品をより早く、確実に』 当然のことではありますが、我々の会社方針です。 お客様のご要望はこの一言に尽きると思っております。 社員一同この当然のことを日々目標として、試行錯誤を繰り返しております。