特殊な製法を用いることによって最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能
通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、非常に危険です。そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応しますが、株式会社ケイツーでは35μ～105μまでであれば通常の基板製法で製作可能です。さらに、特殊な製法を用いることによって、最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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【特徴】 ○35μ～105μまでであれば通常の基板製法で製作可能 →通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが 高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、 非常に危険。そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応 しますが、株式会社ケイツーでは35μ～105μまでであれば通常の 基板製法で製作可能 ○特殊な製法を用いることによって、最大400μの銅はく厚の基板の 製作が可能 ○従来の貫通基板の製造方法では処理できないような仕様にも対応 ○過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功 ○プリント配線板の精密化にも対応 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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近年、プリント配線板はますます精密化・多様化が進んでおります。 我々プリント配線板の試作メーカーに対するお客様の要求も日々高まり続け、フレキシブルな対応が不可欠となっております。 株式会社ケイツーは社内一貫生産により、多種多様な基板を短納期で生産することを可能とし、この要求に応えて参りました。 『良い製品をより早く、確実に』 当然のことではありますが、我々の会社方針です。 お客様のご要望はこの一言に尽きると思っております。 社員一同この当然のことを日々目標として、試行錯誤を繰り返しております。